晶合集成是一家主要从事12英寸晶圆代工业务的公司,已经实现了150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,并且正在进行55nm制程节点的风险量产。其主要覆盖DDIC显示驱动芯片领域,同时涵盖了CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED及其他逻辑芯片等领域。
从行业地位和规模来看,晶合集成在大陆晶圆代工企业中排名第三,全球排名第九,具有较高的行业地位。同时,其发行市盈率低于行业平均市盈率,显示其估值相对较低。此外,公司的营收规模和利润规模都在增长,毛利率也有所提升,显示出良好的经营趋势。
从市场前景来看,晶合集成的芯片有望接力科创板继续带领科技股走牛,且科技的主线行情已经确立。同时,半导体设备公司的市盈率通常在15-25倍左右,而晶合集成的市盈率相对较低,市场对其预期比较高。此外,晶合集成的员工和中国保险投资等外部机构都参与了战略配售,显示出公司和市场对其未来发展的信心。
综上所述,晶合集成具有一定的申购价值。但是,投资有风险,投资者应该根据自己的风险承受能力和投资目标来决定是否申购。同时,建议投资者在购买前仔细阅读公司的招股说明书和其他相关文件,以充分了解公司的经营情况和风险。